I dispositivi elettronici dissipano il calore che può compromettere il loro funzionamento. Un innovativo sistema di gestione termica on-chip che sfrutta nanotubi di carbonio aiuterà gli scienziati a realizzare circuiti più piccoli e più potenti. La miniaturizzazione dei circuiti elettronici e allo stesso tempo l’aumento delle loro funzionalità, richiede l’utilizzo di tecnologie integrate direttamente sui singoli componenti. La società THEMA – CNT ha sviluppato una tecnologia per il raffreddamento sfruttando nanotubi di carbonio ed installandoli successivamente sui chip o sui materiali ceramici. In alcuni casi, i nanotubi di carbonio possono “crescere” direttamente sui substrati di silicio. La tecnologia è compatibile con i sistemi di produzione convenzionale dei componenti in silicio e con le tecnologie di packaging di micro-moduli, rendendo tale tecnologia poco costosa e commercializzabile.
La gestione termica diventa ancora più complessa nella realizzazione di transistor tridimensionali. La THEMA-CNT ha sviluppato una innovativa tecnologia per la microelettronica tridimensionale grazie ad un sistema denominato “through-silicon vias” dove le interconnessioni verticali passano completamente attraverso il wafer di silicio. Interconnessioni verticali realizzate in rame, non sarebbero funzionali, in quanto a parità di calore, il rame presenta una maggiore dilatazione termica rispetto al silicio compromettendo l’integrità del chip. Tale problematica può essere risolta utilizzando nanotubi di carbonio al posto del rame. Il sistema di gestione termica è uno dei punti critici per l’elettronica di oggi e di domani e la soluzione offerta da tale società potrebbe rappresentare un punto di svolta per lo sviluppo di una tecnologia con elevate performance e costi ridotti.
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